電子報 No.001

馬達之我見

台灣的半導體設備製造與研發主要集中於晶圓的後段製程。半導體中的相關線路已經透過黃光、擴散及蝕刻等製程技術構建在晶圓上，而後續將切割成品（die）投入後段製程應用。代表性應用如 IC Die Bonding、Wire Bonding、封裝、測試等，以及相關的IC Pick & Place技術。